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半導體單晶硅截斷機模型

2021年10月15日

半導體單晶硅截斷機模型Sx3中國模型網(wǎng)

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模型制作工藝:3d打印Sx3中國模型網(wǎng)

模型制作材質(zhì):光敏樹脂Sx3中國模型網(wǎng)

模型制作比例:1:5.5Sx3中國模型網(wǎng)

模型制作工期:15個工作日Sx3中國模型網(wǎng)

模型外圍尺寸約:1.42米*0.57米(高)*0.86米Sx3中國模型網(wǎng)

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